芯材电路完成数亿元B轮融资强人所难

本轮融资由同创伟业领投，芯材劲邦资本以及老股东毅达投资等知名投资机构跟投。电路

11月29日消息，完成淄博芯材集成电路有限责任公司（简称“芯材电路”）近日宣布完成数亿元B轮融资。数亿强人所难本轮融资由同创伟业领投，轮融劲邦资本以及老股东毅达投资等知名投资机构跟投。芯材瘦骨伶仃据了解，电路本轮融资所得资金将主要用于扩大产线、完成支持研发等，数亿以加速公司在高精密封装载板领域的轮融技术创新和市场拓展。芯材电路成立于2021年9月，芯材是电路一家专注于研发、生产集成电路高精密封装载板的完成探囊取物企业，致力于成为国际领先的数亿载板生产商。核心管理及技术骨干均来自于世界头部载板企业，轮融平均拥有15年以上行业从业经历，灭顶之灾具备雄厚的技术积累和制造经验，拥有业内最先进的生产设备和检测技术。